Wafer Bonder晶圆键合支撑晶圆进行自动对准
——Wafer Bonder应用于晶圆临时性键合/解键合工艺






Wafer Bonder晶圆键合的特点：
4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。
可选真空热压/UV/激光等键合方式
晶圆键合智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
Wafer Bonder支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准
晶圆键合可自动完成晶圆键合（Wafer Bonder)工艺。
可选配晶圆键合后的在线检测功能
工控机+Windows系统
SECS/GEM 或简易联网能力






晶圆键合Wafer Bonder规格：
贴片机                         Wafer Bonder系列
键合晶圆尺寸                 4”-8”/8”-12”
支持体基板                 玻璃
键合装置：真空热压/UV/激光 定制
粘贴装置                 搭载
晶圆盒形式                 兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料
其他                         SECS/GEM 或简易联网能力








晶圆键合与解键合：




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