晶圆撕膜机STK-5020是减薄后适用于 8”&12”晶圆






晶圆减薄后撕膜机STK-5020规格参数：
晶圆尺寸：8”&12”晶圆；
厚度：150 ~750 微米；
撕胶膜种类：撕膜胶带；
                   宽度：38~100 毫米；
                   长度：100 米；
撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可调节；
撕膜温度：室温到 100 ℃范围可调，控温精度+/-3℃；
装卸方式：晶圆手动放置与取出；
防静电控制：内置防静电离子发生器；
控制单元：基于 PLC 控制，并配有 ”触摸屏；
体积：660 毫米(宽)x1170 毫米(深)x870 毫米(含灯塔高)； 
净重：75 公斤；






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