SINTAIKE半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020






SINTAIKE半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020规格：
晶圆尺寸：8”& 12”晶圆；
常规产品厚度：200~750 微米；
Bump 产品厚度：晶圆 200～400 微米；
                         凸块 50～200 微米；
晶圆翘曲：≤5mm； 
贴膜原理：防静电滚轮贴膜；
滚轮温度：室温～80 摄氏度；
贴膜动作：自动拉膜和贴膜；
装卸方式：晶圆手动放置与取出；
晶圆定位：通用标线/弹簧销钉；
控制单元：基于 PLC 控制，并带 ”触摸屏；
电源电压：相交流电 220V,10A； 
体积：670 毫米(宽)*1180 毫米(深)*550 毫米(高)； 
净重：85 公斤；






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