产品介绍
晶圆解键合机_HAPOIN_Wafer Debonding
晶圆解键合机应用于晶圆临时性键合/解键合(Wafer Bonding/Debonding)工艺。
晶圆解键合机 Wafer Debonding特点:
4”-8”/8”-12”晶圆适用,可应对薄晶圆的解键合。
解键合机智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
解键合机可对已键合晶圆进行自动校正。
可定制真空热压/UV/激光等方式实现解键合(Wafer Debonding)。
晶圆解键合机配有高精度机械手,可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜。
解键合机可自动为晶圆贴覆切割膜。
可选配嵌入式紫外线照射模块。
工控机+Windows系统。
SECS/GEM 或简易联网能力。
晶圆解键合机 Wafer Debonding规格:
品名 Wafer Debonding(晶圆解键合机)
晶圆尺寸 4”-8”/8”-12”
支持基板 玻璃
激光/UV/加热器 可选
晶圆切割膜覆盖 搭载
解键合机撕膜模块 搭载
晶圆盒形式 兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料
其他 SECS/GEM 或简易联网能力
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晶圆键合机/Wafer Bonding/晶圆临时键合/超薄晶圆临时键合/wafer bonder/wafer debonder/50μm的超薄晶圆需要临时键合