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无铅锡膏TLF-204-MDS在高温回流曲线下能显示良好的回流效果
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产品介绍
无铅锡膏TLF-204-MDS在高温回流曲线下能显示良好的回流效果




无铅锡膏TLF-204-MDS特点:
· 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
· 连续印刷时粘度的经时变化小,可获得稳定的印刷效果
· 能有效减少空洞
· 能有效减少部件间的锡球产生
· 有效改善预热流移性
· 属于无铅锡膏,在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果
· 对BGA等 间距的焊盘也有良好的上锡性




Tamura田村TLF-204-MDS无铅锡膏参数:
项目            特性                 试验方法
合金成分 .0/ JIS Z 3282(1999)
融点         216~220 ℃         使用DSC检测
锡粉粒度 (μm) 25~38μm         使用雷射光折射法
锡粉形状 球状                 JIS Z 3284(1994)
助焊剂含量 (%) %                 JIS Z 3284(1994)
卤素含量 (%) %                 JIS Z 3197(1999)
粘度 (Pa·s) 195         JIS Z 3284(1994)
                                        Malcom PCU型粘度计25℃
水溶液电阻试验 5 x 104Ω˙cm以上 JIS Z 3197(1999)
绝缘电阻试验 1 x 109Ω以上         JIS Z 3284(1994)
流移性试验 以下         把锡膏印刷于瓷制基板上,以150℃加热
                                        60秒钟。从加热前后的焊锡宽度测出流移
                                        幅度。STD-092b*
溶融性试验 几无锡球发生         把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加热后,
                                        用50倍显微镜观察之。STD-009e*








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