森烁科技专业提供激光精密切割异形切割硅片，可用于半导体光刻，纳米压印,PVD/CVD/分子束外延生长镀膜，MEMS，半导体器件等领域。森烁科技致力于为客户提供各种硅片解决方案，针对客户不同需求提供定制化服务，在重视客户满意度及质量服务至上，持续提升本公司经营绩效，不断改善创新，专注于半导体行业研发领域，研发创新科学技术，取得技术与品质皆优的产品。供应激光精密切割半导体硅片单晶硅片微孔加工服务，可联系客服提供参数定制电阻率，厚度，切割加工等. 基本参数： 抛光面：单抛片/双抛片 规格：3*3mm 1.9元/片 5*5mm 2元/片 10*10mm 3.8元/片 15*15mm 5.8元/片 20*20mm 6.8元/片 25*25mm 8.8元/片 30*30mm 10.8元/片 40*40mm13.8元/片 50*50mm 18.3元/片