东莞森烁科技有限公司自2010年成立以来，致力于半导体领域研发。并于2017年拓展事业于半导体Dummy Wafer领域，为提供良好服务与稳定产量，进而导入脱膜产线及抛光产线，不但能有效控管质量并且及时改进，针对客户订单进行客制化其产品，以达因应广大需求，为客户提供单晶硅片（Silicon Wafer）解决方案，从调试级硅片（Dummy Wafer）,测试级硅片（Test Wafer）等，尺寸覆盖2寸—12寸,并可提供半导体硅片单面/双面抛光、减薄、切割、ME等加工和定制服务。 由于重视客户满意度及质量至上，因此我们持续创新、改善、提升经营绩效。除了积极地与国内外知名厂家合作，研发先进技术并且取得质与价皆优的产品。我们的产品可以应用于监控机台运作参数及提高制程维持良率，并且可以降低成本及兼具环保节能。 生长方式 CZ直拉 厚度：700-800μm (具体要求详谈) 型号/掺杂类型：P /硼 、N/砷、磷、锑 (具体要求详谈) 晶向：111 100 (具体要求详谈) 电阻率：1-100(Ω·cm)(具体要求详谈)