深圳德平电子有限公司
主营产品:射频电阻,法兰负载电阻,穿心电容,馈通滤波器,圆柱微波电阻,贴片电阻,衰减器
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供应矩形薄膜陶瓷电路,纯度99%氮化铝薄膜电路
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产品介绍
德平电子供应矩形薄膜陶瓷电路,纯度99%氮化铝薄膜电路








一、产品简介及外形


陶瓷集成电路在指定陶瓷介质基片上通过溅射、电镀、蚀刻等工艺将电阻、电容、电感、微带等集成在基板上,形成特殊功能的电路。


我司生产的集成电路外形有:矩形、斜角、圆角、通孔金属和侧面金属化电路。可在电路内部加工安装,矩形部分的加工方式为砂轮切割,非矩形部分为激光加工。










二、产品参数(供参考)


种类:氮化铝(ALN)


纯度:99%


介电常数: @IMHZ


导热率:230W/


表面粗糙度:< ( )Ra(um)


耗损因数: @IMHZ


基片常规厚度: ± 其他的可根据客户要求定制)


注):信息供参考,详情请与我们的工作人员联系!!












三、产品性能指标


导带离金属边缘的距离: - 0mm;


最小电阻宽度: mm;


孔边距到图形的最小距离:1mm;


最小电阻长度: mm;


电阻边缘与导带最小空白距离: MM;


最小通孔直径: 倍基片厚度;


最小孔边距: 倍基片厚度;














四、最小线宽与线距及对应的精度(供参考)


最小线宽与线距15-30um,精度为±2;


最小线宽与线距30-50um,精度为±5;


最小线宽与线距50-100um,精度为±7;


最小线宽与线距大于100um,精度为±10;
















五、金属层功能(供参考)


粘附层Tiw:800-1200Å  ;常用粘附层。


粘附层Ti:800-1200Å   ;基片Ra=10nm 使用Ti粘附层。


粘附层Ni Cr:300-800Å ;Nicr 作为粘附层 。


粘附层TaN:200-600Å  ;---


阻挡层Ni: - μm, (Max);改善Sn/Pb、Au/Sn 可焊性。


导带层Au: - μm ;---


注):信息供参考,详情请与我们的工作人员联系!!