产品介绍
德平电子供应矩形薄膜陶瓷电路,纯度99%氮化铝薄膜电路
一、产品简介及外形
陶瓷集成电路在指定陶瓷介质基片上通过溅射、电镀、蚀刻等工艺将电阻、电容、电感、微带等集成在基板上,形成特殊功能的电路。
我司生产的集成电路外形有:矩形、斜角、圆角、通孔金属和侧面金属化电路。可在电路内部加工安装,矩形部分的加工方式为砂轮切割,非矩形部分为激光加工。
二、产品参数(供参考)
种类:氮化铝(ALN)
纯度:99%
介电常数: @IMHZ
导热率:230W/
表面粗糙度:< ( )Ra(um)
耗损因数: @IMHZ
基片常规厚度: ± 其他的可根据客户要求定制)
注):信息供参考,详情请与我们的工作人员联系!!
三、产品性能指标
导带离金属边缘的距离: - 0mm;
最小电阻宽度: mm;
孔边距到图形的最小距离:1mm;
最小电阻长度: mm;
电阻边缘与导带最小空白距离: MM;
最小通孔直径: 倍基片厚度;
最小孔边距: 倍基片厚度;
四、最小线宽与线距及对应的精度(供参考)
最小线宽与线距15-30um,精度为±2;
最小线宽与线距30-50um,精度为±5;
最小线宽与线距50-100um,精度为±7;
最小线宽与线距大于100um,精度为±10;
五、金属层功能(供参考)
粘附层Tiw:800-1200Å ;常用粘附层。
粘附层Ti:800-1200Å ;基片Ra=10nm 使用Ti粘附层。
粘附层Ni Cr:300-800Å ;Nicr 作为粘附层 。
粘附层TaN:200-600Å ;---
阻挡层Ni: - μm, (Max);改善Sn/Pb、Au/Sn 可焊性。
导带层Au: - μm ;---
注):信息供参考,详情请与我们的工作人员联系!!