芯料厚度：0.5mm (可定制0.45mm或0.6mm） 芯片型号：高频芯片（13.56MHZ): 复旦F1108, S50, S70, Ultralight10, I CODE2等 低频芯片（125KHZ): TK4100, T5577，EM4305等 版面规格：2*5, 3*6, 3*7, 3*8, 4*6, 5*5 等 生产方式：热层压 材料：使用PVC或PET（耐高温）材料，可根据客户订制 适用范围：适合智能卡生产厂家直接适用