陶瓷手机后饰件激光小孔加工
公司激光加工设备针对各种材质：玻璃、陶瓷、蓝宝石及各种脆硬材料、金属及合金、半导体、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
本设备针对蓝宝石、陶瓷、硅、金属等材料，利用光纤激光器实现快速精密切割及钻孔，应用领域广泛。
陶瓷激光切割机的行业应用：
1、陶瓷手机背板外形切割 &听筒音孔钻孔。
2、LED&汽车电路陶瓷基板划片、切割、钻孔。
3、精密金属结构件外形切割、钻孔。
4、钟表齿轮&眼镜外框精密外形切割。
陶瓷激光切割机配置高功率激光器，对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片均可进行切割钻孔，孔径可达≥100μm。
陶瓷激光切割机采用进口直线电机运动平台，有效行程为250mm×350mm，重复精度为1μm，位置精度≤±2μm。
陶瓷激光切割头Z轴动态调焦自动补偿及吹气冷却功能。
陶瓷激光切割设备拥有CCD视觉自动抓靶定位，支持多种视觉定位特征。
氧化铝陶瓷主要应用范围：集成电路板、高频绝缘材料分类  电子行业  
                        陶瓷过滤网等
梁经理