TJ硅片划片半导体晶圆盲槽定制单晶硅激光打孔
晶圆是半导体产品与芯片的基础材料，半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来，对于高精密的芯片产品，非接触的光加工是合适的方式。因此激光晶圆（硅片）切割的应用会越来越多。
超薄硅片打孔是一项非常精细的工序，因为硅片较薄，打孔的时候不能损坏其表面的精度，打孔的密度、孔径大小需要达到一定的精度以及所要求的大小。
激光打孔是将光斑直径缩小到微米级，从而获得高的激光功率密度，几乎可以在任何材料实行激光打孔。其特点是可以在硬度高、质地脆或者软的材料上打孔，孔径小、加工速度快、效率高。
超薄硅片使用激光打孔可以打出小孔: ～ (mm);次小孔: ～ (mm);超小孔: ～ (mm);微孔: ～ 0(mm);
华诺激光梁工竭诚为您服务！