产品介绍
品名: 单晶铜 铜含量≥: (%) 杂质含量: (%) 重量:10(kg/块)
详细说明
单晶铜材料产品的优势:
单晶铜丝用于键合引线的优势主要表现在以下几个方面:
1.单晶粒:相对目前的普通铜材(多晶粒),而单晶铜丝只有一个晶粒,内部无晶界。而单晶铜杆有致密的定向
凝固组织,消除了横向晶界,很少有缩孔、气孔等铸造缺陷;且结晶方向拉丝方向相同,能承受更大的塑性变形
能力。此外,单晶铜丝没有阻碍位错滑移的晶界,变形、冷作、硬化回复快,所以是拉制键合引线(¢
- )的理想材料。
2.高纯度:目前,在我国的单晶铜丝(原材料)可以做到 [%](5N)或 9[%](6N)的纯度。
3.机械性能好:与同纯度的金丝相比具有良好的拉伸、剪切强度和延展性。单晶铜丝因其优异的机械电气性能和
加工性能,可满足封装新技术工艺,将其加工至¢ - 的单晶铜超细丝代替金丝,从而使引线键合
的间距更小、更稳定。
4.导电性、导热性好:单晶铜丝的导电率、导热率比金丝提高20[%],因此在和金丝径相同的条件下可以承载更
大的电流,键合金丝直径小于 时,其阻抗或电阻特性很难满足封装要求。
5.低成本:单晶铜丝成本只有金丝的1/3-1/10,可节约键合封装材料成本90[%];比重是金丝的1/2,1吨单晶铜丝
可替代2吨金丝;当今半导体行业的一些显着变化直接影响到了IC互连技术,其中成本因素也是推动互连技术发展
的主要因素。目前金丝键合长度超过5mm,引线数达到400以上,其封装成本超过 美元。而采用单晶铜丝键合不
但能降低器件制造成本,提高竞争优势。对于1密耳焊线,成本可降低75[%],2密耳可达90[%]。