产品介绍
产品简介:
- 用与电子封装(热沉)的钼铜合金,与钨铜合金类似,同样具有成分可调性,从而具有可调节的热导率和热膨胀系数。
- 钼铜合金相比较于钨铜合金,其密度较低,但热膨胀系数较大。
产品特性:
几种典型的钨铜合金性能
牌号
钼含量 Wt% 铜含量 Wt% 密度g/cm3 热导率W/( ) 热膨胀系数(10-6/K)
Mo85Cu15 85± 1 Balance 10 160 - 180
Mo80Cu20 80 ± 1 Balance 170 - 190
Mo70Cu30 70 ± 1 Balance 180 - 200
Mo60Cu40 60 ± 1 Balance 210 - 250
Mo50Cu50 50 ± Balance 230 - 270
产品用途:
微波、激光、射频、光通讯等大功率器件,高性能的引线框架;军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。