产品介绍
产品简介
高导热环氧树脂填料(ZH-D)以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料,采用特殊处理剂纳米化包覆而成,在环氧树脂中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的环氧树脂胶的导热系数高,手感细腻,柔性好,流动性好。高导热环氧树脂填料(ZH-D)纯度高、粒度经过合理的复配(5:3:2),表面有机包裹膜很薄,达到3-5纳米,易于分散,与有机体很好相容。高导热环氧树脂填料(ZH-D)经过特殊工艺高温结晶化处理,有很高的导热系数与传热性,目前普遍应用于 环氧树脂胶中的绝缘导热。
产品参数
产品
高导热环氧树脂填料(ZH-D)
产品型号
ZH-D
平均粒度
3~5um(复配比例5:3:2)
产品纯度
%
理论密度
电导率
<100μs/cm
吸油值
15ml/100g
导热率
170W/ (陶瓷粉压制陶瓷片)
含水量
≤ %
外 观
灰白色粉末
主要成分
高导热无机复配陶瓷材料
导热环氧树脂
- .K及以上
产品特点
1、高导热环氧树脂填料(ZH-D)经表面改性处理,包裹膜厚度纳米化,吸油值低,与环氧树脂相容性好,制品成型性和柔韧性良好;
2、纯度高、粒度经过合理的复配(5:3:2),在基材中可以大程度地添加,形成 的导热网络通路,搭建一条完整的声子传热通道;
3、高导热环氧树脂填料(ZH-D)应用范围广,可以制备2- .K及以上的高导热环氧树脂胶;
4、高导热环氧树脂填料(ZH-D)属于无机导热陶瓷范畴,所以符合欧盟环保标准,是一种无机环保型高导热填料。
技术支持
中航纳米可以提供高导热环氧树脂填料(ZH-D)在导热环氧树脂胶、导热树脂、导热泥、绝缘导热灌封胶等绝缘导热材料中的应用技术支持
包装储存:
1、本品为尼龙袋充氮气包装,密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜暴露空气中,防受潮发生团聚,影响分散性能和使用效果;
2、即开即用,如若拆包未使用完,请重新封口;
3、在使用过程中,如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗,严重者就医 ;
4、客户在条件容许的情况下,在混合搅拌的时候,进行抽真空处理(排除水分和空气的干扰),这样调配的胶料导热性能更优;
5、常规包装5Kg一袋充氮气包装,25Kg一纸板桶,包装数量可以根据客户要求分装。