产品介绍
半导体冷热冲击使用箱适用于半导体、电子电器零组件、化学材料、金属材料、自动化零部件、通讯组件、国防工业、航天工业、BGA、PCB基板、电子芯片IC、及高分子材料之物理变化的理想测试设备。
技术参数:
常规型号:LQ-TS-50;LQ-TS-80;LQ-TS-150;LQ-TS-252;
尺 寸可选择:W×H×D:40×35×30(cm);50×40×40 (cm);60×50×50 (cm);70×60×60(cm)。
温度冲击范围:-40~+150 ℃;温度冲击范围:-55~+150 ℃;温度冲击范围:-65~+150 ℃
性能:试验方式:气动风门切换 2 温室或 3 温室方式
高温室:预热温度范围:60 ~ + 200 ℃
升温速率:RT. → + 200 ℃ 约 3 5 分钟
低温室:预冷温度范围:-55 ~ -10 ℃
降温速率:+ 20 → -55 ℃ 约 6 0 分钟
试验室温度范围:-40 - +150 ℃
温度偏差:±2 ℃
温度恢复时间:5 分钟以内
恢复条件:高温曝露;低温曝
150 ℃: 30 分钟;- 40 ℃: 30 分钟/150 ℃: 30 分钟;- 55 ℃: 30 分钟
※ 1. 温度上升和温度下降均为各恒温试验箱单独运转时的性能; 2. 恢复条件:室温为+ 20 ℃。
半导体冷热冲击使用箱主要部分、结构
材 料:外壳:纹路处理不锈钢板或优质冷轧钢板静电喷塑
内体:不锈钢板 (SUS304)
绝热:聚氨酯泡沫和玻璃纤维
构成:高温室:加热器:鳍片式散热管形不锈钢电热器
风机:高温环境温度曝露时共用离心风机,预热用轴流风机
低温室:加热器、冷却器:鳍片式散热管形不锈钢电热器 、翅片式冷却器、蓄冷器
风机:离心风机
驱动装置:气动气缸:高温、环境温度、低温曝露时的各个风门驱动用
空气压缩机:提供驱动气动风门的压缩空气(选件)
制冷机组:制冷方式:机械压缩二元复迭制冷
压缩机:欧美原装进口全封闭或半封闭压缩机
制冷剂:环保冷媒 R-507/R-23
冷凝器:不锈钢钎焊板式换热器