主要包括：传感器、编码器、继电器、控制器、开关、插头插座、电缆、电机、液压缸、液压泵、液压阀、气缸、气动阀、压力表及各种机床及成套设备等
用于于冶金、造纸、矿山、石化、能源、汽车、水利、市政工程及环保等工业领域。
 
产品详情：
  系列。
特征：
100mW输出功率
SIP封装（长x宽x高） x x 毫米
1,5 KVDC隔离
温度范围：-40°C?+ 85°C
无需散热器
内部SMD构造
无需外部组件
行业标准引脚排列
符合RoHS

 


系列
特征：
100mW输出功率
DIP4微型封装（长x宽x高） x x 毫米
KVDC隔离
温度范围：-40°C?+ 85°C
无需散热器
内部SMD构造
无需外部组件
符合RoHS

 


系列
特征：
100mW输出功率
DIP14封装（长x宽x高） x x 毫米
3 KVDC隔离
短路保护（SCP）
温度范围：-40°C?+ 105°C
双输出功率共享
无需散热器
内部SMD构造
无需外部组件
符合RoHS

 


QS4E_1U系列
特征：
SIP封装（长x宽x高） x x 毫米
1 KVDC隔离
温度范围：-40°C?+ 85°C
无需散热器
内部SMD构造
无需外部组件
行业标准引脚排列
符合RoHS

 


QD8E_3U系列
DIP封装（长x宽x高） x 6,85 x 毫米
3 KVDC隔离
EMI符合EN55032 CLASS B
温度范围：-40°C?+ 85°C
无需散热器内部SMD构造
无需外部组件
行业标准引脚排列
符合RoHS