无铅锡膏、无卤焊锡膏、免清洗锡膏

品牌：ALPHA-fry

型号： EGP-130 

成份：

熔点：217度

净重：500G

用途：焊接

描述

　　Alpha-Fry EGP-130 焊膏的助焊剂系统是针对精密间距无铅应用而特别配方的免清洗 REL0 类产品，在连续表面贴装印刷时可保证稳定的粘性和触变性。产品配方包括SAC305（ %Sn/ %Ag/ %Cu） 和 SAC0307（99%Sn/ %Ag/ %Cu） 等合金配方。 该产品还具有优异的耐高温预热性、抗超精密间距焊盘溶解以及降低焊球缺陷等属性。

阿尔法EGP130锡膏规格：

项目 规格10 rpm， Malcom 粘度:

　　1. % 金属含量， SAC305（ %Sn/ %Ag/ %Cu)   /SAC0307（99%Sn/ %Ag/ %Cu）

　　2. % 金属含量， SAC305（ %Sn/ %Ag/ %Cu） /SAC0307（99%Sn/ %Ag/ %Cu）

　　3. 1900 poise

　　4. 1700 poise

粉末尺寸：20 - 38μm

粘附力 (JIS-Z-3284 A

注：爱法原厂包装，库存充足，实力雄厚，交货快捷；环保产品有ROHS报告，HSDS及出厂检测报告；

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