爱法原厂阿尔法锡膏OM338PT无铅锡膏 免清洗无铅低温锡膏

ALPHA OM-338-PT

ALPHA OM-338-PT是一款无铅、免清洗锡膏， 适合用于各种应用场合。

特点及优势

• 较好的无铅回流焊接良率，对细至 (10mil) 并采用 (4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。

• 较好的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。

• 印刷速度高可达150mm/sec (6inch /sec)，印刷周期短，产量高。

• 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。

• 回流焊接后 的焊点和残留物外观。

• 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。

• 对单次、双次回流均有针测良率。

• 符合IPC7095空洞性能分级CLASS III的标准

• 可靠性， 不含卤素。

• 兼容氮气或空气回流

物理特性

合金: SAC305 ( %Sn/ %Ag/ %Cu)

SAC387 ( %Sn/ %Ag/ %Cu)

SAC405 ( %Sn/ %Ag/ %Cu)

锡粉尺寸: 3号粉, (按照 IPC J-STD-005，25-45 μm) ; 4号粉, (按照 IPC J-STD-005，20-38 μm)按要求

残留物 : 大约 5%(重量比) (w/w)

包装尺寸: 500g罐装, 6” & 12” 支装和 DEK ProFlo TM 盒装, 10cc和30cc管装

助焊膏： OM338PT提供相应10cc和30cc包装供维修使用

注：满足客户工艺需求和环保法规要求的高性能免清洗焊锡膏爱法组装材料提供全系列特别研制的锡膏产品，覆盖所有应用领域。

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