品牌：ALPHA焊锡膏

型号： OM-550 焊膏

合金：HRL1 合金

颗粒尺寸：4 号粉和 5 号粉

包装尺寸：500g 罐装和 30cc 针筒装

无铅：符合 RoHS 指令（2002/95/EC）

卤素含量：完全不含卤素

工作温度：低回流峰值温度~175°C（混合合金工艺为：185°C-195°C）

产品特性：

1优低回流峰值温度~175°C（混合合金工艺为：185°C-195°C）

2异的防未浸润开焊(NWO)性能

3优异的防头枕缺陷(HIP)性能

4与其他低温合金相比，提高 BGA 机械可靠性

5精细印刷/回流能力

6网板寿命长 - 连续印刷 12 小时

7较少的残留物扩散

8在各种封装(BGA，MLF，DPAK，LGA)应用中均有良好防空洞性能

9可在空气或氮气环境中回流

10提高能源效率和成本