一,Alpha-Fry,EGP-130的焊膏专为无铅及锡铅应用而设。是一种免清洗、ROL0配方的焊膏,专为电路板元件表面
贴装的高可靠性焊点而设计。该产品化学成分与SAC305、SAC0307或锡铅合金例如Sn63Pb37兼容。该产品能实
现良好的印刷性能,元件粘附力能承受标准的贴片流程并在回流时有优异的焊接特性。
技术规范
二,,项目规格:
10 rpm,Malcolm粘度
金属含量, SAC305或SAC0307
90 金属含量Sn63Pb37
1700 poise
1300 poise
粘附力(JIS标准)> 100 gf
网板寿命> 8小时
热塌陷(JIS标准)合格
焊接残留颜色透明淡黄色
焊球测试(JIS标准)合格
卤素含量无刻意添加
卤素和卤化物含量无卤素/无卤化物
铜腐蚀性测试(JIS-Z-3197-1999- )合格
表面绝缘阻抗(IPC J-STD 004B)合格
电子迁移测试(JIS-Z-3197-1999 )合格
保质期(0 -10°C,开罐使用前放置室温条件下)6个月
包装规格500 gm罐装
三,应用
印刷
刮压力: – kg/cm
速度:50–100 mm/s
焊膏滚筒直径: – cm
分离速度:1–5 mm/s
提升高度:8–14mm
适用于 - mm (4 - 6 mil厚度和 - mm ( " - ")间距网板
干燥空气或氮气
初期升温速度:1-2°C/s
保温时间(155 - 175°C): 60-90秒
液相点上停留时间:45-90秒
峰值温度: 235-245°C
冷却速度:3-7°C/s
干燥空气或氮气
初期升温速度:1-2°C/s
保温时间(140 - 160°C): 80-120秒
液相点上停留时间:45-90秒
峰值温度: 210-230°C
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2、用回天7551清洗剂清洗被粘表面,清楚表面油污及酸性物质;
3、将适量的回天瞬干胶涂于被粘表面,在空气中凉置3-5秒;
4、将两被粘对面准叠合在一起并施加一些压力,10-30秒即可固化定位,24小时可达到粘接强度。
四,注意事项
1、本品对非极性材料,如聚乙烯(PE)聚丙烯(PP)聚四氟乙烯(PTFE)等粘接效果不好,需配合特殊的表面处理方法才可获得理想的粘接。
2、本品遇空气中潮气瞬间固化,使用时应注意安全,避免与皮肤,眼睛接触。
3、使用后,请立即将瓶盖盖好,以免整瓶胶液吸潮固化。
4、本品在0-15℃阴凉干燥环境中贮存,保质期为1年。
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