TM导热硅脂使用及用途： 本产品具有良好的导热性，可广泛用于电子元器件的热传递介质，如CPU芯片与散热器间的填隙，大功率集成块，三极管，可控硅元件及二极管与基材（铝、铜）接触缝隙处的热传递介质。可耐温，-60℃+250℃。贮存期二年。 使用方法： 将待涂覆的器件表面作一般清洁处理，将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆的器件表面即可。 执行标准：Ｑ/320481 HDG001