半导体行业作为高新技术产业，往往被人误解为“清洁”产业，但事实上，半导体生产过程中使用了大量有机物和无机物，包括许多有毒有害物质，对环境危害较为严重，如不加以控制，将会产生较大的环境污染。一些半导体产业发达的国家和地区，如美国、德国和台湾地区等，都针对半导体行业制定了相应的排放标准。

  上海早于2006年就颁布了《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374-2006,），对于督促企业采用生产技术和治理措施，推行清洁生产技术，提高污染控制水平起到了积极作用。其后，江苏省环境保护厅于2015年正式下达了《江苏省半导体行业污染物排放标准》制定任务，目前正在征求意见中。

  半导体行业中使用的清洁剂、显影剂、光刻胶、蚀刻液等溶剂，含有大量的有机物成分。在制程工艺过程中，这些有机溶剂大部分通过挥发成为废气排放。

  半导体行业有机废气处理，目前一般采用吸附、焚烧或两者相结合的处理方法。吸附是利用多孔性固体吸附剂处理混合气体，使其中所含的一种或多种组分吸附在固体表面，达到分离的目的。吸附剂选择性高，能分开其它过程难以分开的混合物，有效地清除或回收浓度很低的有害物质，净化效率高，设备简单，操作方便，且能实现自动控制。

  但是，固体吸附剂的吸附容量小，需要大量的吸附剂，设备庞大，且吸附后吸附剂需要再生处理，是吸附处理的主要缺点。半导体生产场所挥发出来的有机废气通过局部排风罩收集，经管道送至吸附净化系统。一般采用活性炭作为吸附剂。因为活性炭是非极性吸附剂，对废气中水蒸气的灵敏度不高，且价格便宜。焚烧的方法也广泛用于半导体行业处理各种有机废气，通过热氧化将有机物转化为CO2和H20。同时，焚烧对处理稳定流量和浓度的废气也是一种很好的方法。在热氧化中，有机废气流经过加热，气相中的有机物被氧化。为节省燃料使用，通常还使用热交换器，回收焚烧产生的热量对进口气体进行预热。对于处理大流量、低浓度的气体，通常都要采用这种方法。由于半导体行业废气焚烧会产生SiO2，且SiO2会使催化剂钝化，因此半导体行业中很少采用接触氧化的方法。

  在废气治理方面，半导体行业酸、碱废气一般采用相应的碱液吸收和酸液吸收进行处理，工艺方法已非常成熟，只要适当优化相关工艺参数，能够满足本标准的要求。

  目前，有机废气处理常用工艺有：吸附法、吸收法、直接燃烧法、催化燃烧法、冷凝法等。吸附法采用活性炭直接吸附，净化效果好，但是运营成本会很高；吸收法适合于温度低、中高浓度的废气；直接燃烧法适合于高浓度、小风量废气治理；冷凝法适用于成分相对单一、浓度高、且有回收价值的有机废气。而对于半导体行业低浓度、大风量、成分复杂的有机废气，吸附法、吸收法、燃烧法、冷凝法均不适用，比较适用的是吸附+催化燃烧法。

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