半导体器件通用测试机
一、 概述
   F-200A半导体器件通用测试机是专为测量包括二极管、MOS管、IGBT、毫欧电阻等电子器件正向压降而设计，正向电流分为 - 、 ~1A、1~10A、10~200A四个档位，测量范围更广。
~ ：小电流硅堆、（高压二极管：定制60V）、 内的小电流MOS管和二极管、LED、10~100Ω电阻等测试；
~10A：中小功率二极管、MOS管、 ~1Ω电阻；
10~200A：大功率二极管、MOS管、IGBT管、0~ Ω电阻、开关触点压降稳定性测试
二、技术参数
1.   正向脉冲电流调节范围： A~200A，四个档位，每个档位步进为档位满量程的 %（10-200A为10mA步进）
2.   脉冲宽度：300us-600us 固定值
3.   开路输出电压:≥65V
4.   正向压降测量范围：10mA-10A：60V；10A-200A：20V
5.   正向压降测量电流电压的分辨率：





测量范围


测试电流
分辨率


测试电压
分辨率


压降
测量范围




10~100mA


mA


1mV


60V




100~1000mA


mA


1mV


60V




1~10A


1mA


1mV


60V




10~200A


10mA


1mV


20V





6.  供电电压：AC220V±10％，50Hz
7.   消耗功率：≤100W
8.   工作温度：25℃±10℃
9.   串口RS485通信接口
10. 配电脑软件,输出特性曲线、导出图像和excel数据点
11. 测试仪器可脱机独立运行
12. 选配栅极测量选件，可测量栅极端口电容、栅极正反向漏电、测量IG/VGE、IC(ID)/VGE;选配极性自动切换选件，可自动切换电压电流正负极性；选配耐压测试盒选件，可测试zui高5kV的器件耐压。有关选件具体信息，请咨询销售经理。