TLF-204-MDS-2_TAMURA无铅锡膏






TLF-204-MDS-2无铅锡膏特点：
·经时的粘度稳定性
·稳定的印刷性
·对于各预热的优良润湿性
·提高预热坍塌性
·信赖性（J-STD Class：L0）
· BGA不润湿对应




TAMURA无铅锡膏TLF-204-MDS-2规格：
项目                 TLF-204-MDS-2       试验方法
合金成分                 .0/       ——
熔点 (℃)                 216/220                       依据DSC
焊料粒径 (μm) 20~36                       ——
助焊液含量                       JIS Z 3284(1994)
黏度                 195
触变指数                
氯含量                                       STD-018b




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