TLF-204-111M_田村无铅锡膏能有效降低空洞






田村无铅锡膏TLF-204-111M特点：
TLF-204-111M采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成
连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性
能有效降低空洞
无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性
焊接性良好，对镀金部位也有充分的润湿性
芯片周边锡珠基本不会产生
能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题










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