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TLF-204-93_TAMURA无铅锡膏 衡鹏供应
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产品介绍
TLF-204-93_TAMURA无铅锡膏 衡鹏供应






TAMURA无铅锡膏TLF-204-93特点:
采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
对CSP等 间距的微小焊盘也有良好的润湿性
连续印刷时粘度的经时变化小,可获得稳定的印刷效果
可焊性很好,应对各种部品都能展示良好的润湿性
属于无铅锡膏,在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果








TAMURA无铅锡膏TLF-204-93规格参数:
项目                             TLF-204-93                                 试验方法
合金成分                       锡 / 银 / 铜 ;                JIS Z 3282(1999)
熔点                             216~ 220 ℃                              使用DSC检测
焊料粒径                      20~41μm                                   使用雷射光折射法
锡粉形状                      球状                                           JIS Z 3284附属书1
助焊液含量                    %                                        JIS Z 3284(1994)
氯含量                          % 以下                                  JIS Z 3197 (1999)




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