Sil-Pad 800可供规格：
厚度(Thickness)：                                
片材(Sheet)：                                    12”×12”( mm * mm)
卷材(Roll)：                                     12”×250’( mm * m)
  导热系数(Thermal Conductivity)：                   -k
  基材(Reinfrcement Carrier)：                      玻璃纤维
胶面(Glue)：                                     单面带压敏胶/不背胶
颜色(Color)：                                    金色
包装(Pack)：                               卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:       1700
持续使用温度（Continous Use Temp）：                -60°~180°
 
Sil-Pad 800应用材料特性：
材料表面平滑而且高服贴性，且厚度很薄，可满足客户对材料厚度的要求。导热系数较高，达到了
高性价比，材料导热系数以及绝缘性能都是较高水平。
电气绝缘
 
Sil-Pad 800材料说明：
Sil-Pad 800应用于需要高导热性能和电气绝缘的场合，特别适合于采取低紧固压力的元件固定方式。
具有平滑而且高服贴性的表面，而且导热系数较高，这些特征使得在低压力下界面的热阻减到非常小。
低紧固压力的应用包括用固定的分散半导体元器件（TO- - -218）,固定安装迅速但施加在半导体上的压力有限，Sil-Pad 800的平滑表面纹路将界面热阻减至非常小，从而得到非常大的热性能。
 
Sil-Pad 800典型应用：
电源、汽车电子、功率半导体、马达控制、电子类产品