气泡膜抽真空包装机（电路板气泡膜真空包装机 线路板气泡膜真空贴体包装机)（5580QPM）的操作原理：此种包装方式是在电路板叠的下面放置透明PE气泡膜，然后推入真空贴体包装机的真空室内，加热系统对电路板真空包装膜进行加热达到软化点后，气动真空系统在气泡底膜的下面抽真空，这样一来，上层的透明真空包装膜会被吸附在电路板叠和气泡膜的表面，里面的空气被抽干净达到真空状态，同时电路板叠被紧紧的束紧固定在上层真空包装膜和下层气泡膜之间，起到束紧固定和保护的功能
而小贴体真空包装机，贴体真空包装机的原理：采用低粘度的复合膜，将物料放在下模板的托盒或膜上，在真空状态下，将加热板产生的热量通过排风口送到真空室内，给低粘度复合膜瞬间通体加热，复合在一起，达到真空包装的效果。这类包装是将膜加热软化后再收缩包装，因此不存在包装有尖角、硬刺的物品时将膜刺破的现象。该种包装没有破损率。该种包装的模式有两种：可用托盒式（这种包装，能增加诱人的的美观，立体感
贴体包装利用真空吸力依产品形状成型并粘贴于纸板(或气泡布等底板)上，是将透明贴体膜加热软化后覆盖在产品上。