Picosun系统已经成为高产能ALD制造业的新标准。拥有的热壁、*独立的前驱体管路和特殊的载气设计，确保我们可以生产出具有优异的成品率、低颗粒水平和的电学和光学性能的高质量ALD薄膜。紧凑的设计使得维护更加方便、快捷，限度的减少了系统的维护停工期和使用成本。拥有专技术的Picoflow™使得在超高深宽比结构上沉积保形性薄膜，并已在生产线上得到验证。  
PICOSUN™P-300F系统代表了工业化ALD工艺。这个系统是为全自动的批量生产而设计，并与工业标准化的单片晶圆真空集群平台相结合。P-300F系统通过SEMIS2/S8认证，可以通过SECS/GEM整合到自动化生产线上。  
ThePICOSUN™P-300F是IC行业创新驱动行业的选ALD系统！  
衬底尺寸和类型  
•200mm晶圆50片/批次  
•150mm晶圆50片/批次  
•100mm晶圆50片/批次  
•高深宽比基底（深宽比1:2500）  
•基底材料：Si,玻璃，石英，SiC,GaN,GaAs,LiNbO3,LiTaO3,InP  
工艺温度和产率  
•50–300°C  
•达到1000片/24h@15nmAl2O3薄膜  
•批量生产的平均工艺时间小于10秒/循环*  
•Al2O3,SiO2,Ta2O5,HfO2,ZnO,TiO2,ZrO2,AlN,TiN以及各种金属  
•同一批次薄膜不均匀性<1%1σ  
(Al2O3,WIW,WTW,B2B,49pts,5mmEE)**  
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