瑞丰恒10W紫外激光器切割铜箔，是荣幸也是实力
瑞丰恒355nm紫外激光器小小机型却爆发出锋利的切割铜箔能力
10W紫外纳秒激光器无接触切割铜箔，无碳化无变形
 
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。由于铜箔的厚度小，使得较为高的冲击或是材料都容易使其失去平衡或是影响精度，而瑞丰恒10w紫外激光器却能解决这一问题。
 
瑞丰恒紫外激光器与传统切割方法有许多优点，首先紫外激光器是利用小的光斑进行切割的，能够将光线投射在需要切割的位置，通过能量的冲击来完成切割。
 
也许你会问，能量束会不会破坏铜箔，实际上，紫外激光器能够对激光束大小进行调整。并且由于紫外激光器的热效应几乎为零，因此并不会对铜箔产生变形危害，大大降低了传统切割中得耗材，降低了成本。
 
此外，瑞丰恒紫外激光器的切割速度快，能够自动进行移动和定位，在切割过程中无需专人看护也能够完成切割，对人工要求低。并且，瑞丰恒紫外激光器的切割不需要更换任何材料，只需要插电和连接就能够完成，全程处在无尘生产当中，对环境和人体没有任何影响。
 
瑞丰恒紫外激光器对铜箔的切割，是铜箔生产的一大进步，也是电路板进步和升级的重要部分，瑞丰恒紫外激光器能够参与到这一飞跃当中，是荣幸也是实力。