产品简介
TIG™780-56产品是使用对环境的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。
TIG™780-56为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。


产品特性
℃-in²/W 低热阻。
环保。
优异的长期稳定性
完全填补接触表面，创造低热阻




产品应用
广泛应用于半导体块和散热器、芯片、机顶盒、LED电视、电源电阻器与底座之间，温度调节器与装配表面，热电冷却装置，高性能处理器及显卡处理器，自动化操作和丝网印刷中。




产品参数
TIG™780-56系列特性表

产品名称
TIG™780-56
测试方法

颜色
灰色
目视 

结构&成分
金属氧化物/硅油 
*****  

黏度 
3700K cps @.25℃ 
布氏 RVF,#7 

比重
g/cm3 
ASTM 2240 

使用温度范围 
-45℃ to 200℃ 
***** 

挥发率 
%  /  200℃@24hrs
ASTM E595 

导热率 
W/mK 
ASTM D5470 

热阻抗 
℃-in²/W  
ASTM D5470 





产品包装
包装方式：
TIG™780 -56可使用1公斤（品脱容器) 3公斤（夸脱容器) 10公斤（加仑容器)。
如需不同厚度请与本公司联系。
储存方式：
建议储存在20 ℃-35 ℃的仓储空间 湿度不超过50% ，不要在储存在低于10 ℃的冰箱空间里。