产品介绍
日立能源公司的半导体是输配电、工业、移动性和可再生能源等市场中各种苛刻应用的关键组件。客户依赖于日立能源公司的高质量功率半导体产品,并将其应用于50 kW至10 GW的功率范围内
1.输配电(高压直流输电、事实、统计数据等)
2.工业(中低压驱动器、软起动器、UPSs、大功率整流器、励磁系统等)
3.可再生能源(抽水水力、风力涡轮机和太阳能的转换器)
4.机动性(铁路和地铁主驱动器和辅助驱动器、轨道侧电源/电动车辆
日立能源公司的SPT(软穿孔)芯片组及其损耗较低的改进版本(SPT+和SPTSPT++)分别为1200 V和1700 V。由于芯片的适度收缩,它们具有每额定电流输出功率高的芯片面积。除了这些成熟的平面芯片技术,从2022年开始,日立能源公司还将增加一个基于最近开发的沟槽精细模式(TFP)技术的新芯片组
1200 V的典型应用是工业驱动器、太阳能、电池备用系统(UPS)和电动汽车。1700 V的应用还包括工业电力转换和驱动器,风力涡轮机和牵引转换器。