武汉科美芯电气有限公司
主营产品:IGBT模块,光耦,电容,碳化硅
产品展示 Products
日立能源ABB IGBT模块5SNG 0600R120590
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产品介绍
日立能源公司的SPT(软穿孔)芯片组及其损耗较低的改进版本(SPT+和SPTSPT++)分别为1200 V和1700 V。由于芯片的适度收缩,它们具有每额定电流输出功率高的芯片面积。除了这些成熟的平面芯片技术,从2022年开始,日立能源公司还将增加一个基于最近开发的沟槽精细模式(TFP)技术的新芯片组
1200 V的典型应用是工业驱动器、太阳能、电池备用系统(UPS)和电动汽车。1700 V的应用还包括工业电力转换和驱动器,风力涡轮机和牵引转换器。
日立能源公司将其成功的IGBT模块范围扩展到中功率领域。从62Pak和LoPak1开始,日立能源公司拥有HiPak模块的高质量和可靠性。
日立能源公司的62个Pak模块采用了进的封装技术,充分利用了新的硅技术的性能:
1700 V SPT++快速开关IGBT /二极管芯片组,开关损耗低
全175°C工作温度,全方形SOA
接线芯片连接的佳温度循环性能
标准包装,允许临时更换