产品介绍
日立能源公司的SPT(软穿孔)芯片组及其损耗较低的改进版本(SPT+和SPTSPT++)分别为1200 V和1700 V。由于芯片的适度收缩,它们具有每额定电流输出功率高的芯片面积。除了这些成熟的平面芯片技术,从2022年开始,日立能源公司还将增加一个基于最近开发的沟槽精细模式(TFP)技术的新芯片组
1200 V的典型应用是工业驱动器、太阳能、电池备用系统(UPS)和电动汽车。1700 V的应用还包括工业电力转换和驱动器,风力涡轮机和牵引转换器。
日立能源公司的LoPak是100%的机械兼容的econo型双IGBT模块。它设置了一个新的基准,完全切换性能高达175°C。它是专门为优的内部电流共享而设计的,提供佳的热利用率和提高的鲁棒性。
此外,我们还提供了LoPak 1200 V和1700 V的一个可选功能:预应用的热界面材料(TIM)。
TIM的使用改善了模块基板/散热器接口上的热传导,确保了在长期运行中更加稳定。典型应用包括:
风力发电机组
变速驱动器
电源
电能质量
UPS