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5-TMS320C6678高性能处理平台
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5-TMS320C6678高性能处理平台
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公司地址:
北京市市辖区昌平区回龙观龙翔制版工业园工业园2号院2号楼2-206号
产品介绍
基于TMS320C6678+XC7K325T的6U CPCIe高性能处理平台 一、板卡概述 本板卡系自主研发,基于CPCI 6U架构,符合CPCI2.0标准。采用 DSP TMS320C6678芯片和Xilinx公司K7系列FPGA XC7K325T-2FFG900,XC7K160T-2FBG672芯片作主处理器。板卡包含PCI接口、2路千兆以太网接口、FMC接口、4路SFP+光口,仿真器接口。可用于软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集、处理等。支持热插拔,设计芯片满足工业级要求。 二、处理器 TI DSP TMS320C6678,Xilinx FPGA XC7K325T-2FFG900,Xilinx FPGA XC7K160T-2FBG672; 三、内存 C6678 ,2GB DDR3 ,64 bit,1333MHz 带ECC,32MB NorFlash 程序加载; XC7K325T, 2GB DDR3 ,64 bit, 128M BPI Flash 程序加载; XC7K160T ,2GB DDR3 ,64 bit; 四、片间互联 C6678 与 XC7K325T 实现 SRIO x4 @ 3.125Gbps/Lane 互联; C6678 与 XC7K325T 实现 GPIO,UART,SPI互联; XC7K325T 与 XC7K160T 实现60个GPIO互联; 五、前面板接口 两路千兆以太网; J30J 仿真器接口; 一个FMC HPC 接口,带 x8 GTX; 四路SFP+ 光口; 六、背板接口 J1 -32 bit PCI总线; XP2 - x8 GTX; J3,J4,J5 共160个GPIO; 七、物理特性 工作温度:商业级 0℃ ~ +55℃,工业级-40℃~+85℃; 工作湿度:10%~80%; 八、供电要求 双电源供电,整板功耗:40W; 电压:+5V 5A,+3.3V 3A; 纹波:≤10%; 九、应用领域 软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集处理。
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