FOG/FOB邦定设备用途 本产品适用于各种FPC、COF、TAB与液晶屏（LCD PANEL）、触摸屏（TOUCH PANEL）、电子墨水显示屏（EPD PANEL）及PCB多工位组装邦定。 广泛应用于：中大尺寸液晶屏（LCD PANEL）;触摸屏（TOUCH PANEL）;电子墨水显示屏（EPD PANEL）在生产、维修过程中的FOG、FOB、OLB、PWB邦定工艺领域。 FOG/FOB邦定设备产品介绍 通电后回原点，左右台移到设备中间，产品预对位。 将PANEL放于工作台上，打开真空将PANEL吸附牢固。 将COF、PCB、FPC放置于治具上吸附好通过CCD对位情况手动调节X-Y-θ进行对位；对位OK后，按下启动按钮。 平台向左移动到压头下方，下压邦定。 同步右平台左移到设备中间，产品预对位。 将COF、PCB、FPC放置于治具上吸附好通过CCD对位情况手动调节X-Y-θ进行对位；对位OK后，按下启动按钮。 右平台向右移动到压头下方，下压邦定。 左平台移到设备中间依此往复循环。 FOG/FOB邦定设备产品参数 输入电源 AC380V 50-60HZ 额定功率 15KW 外形尺寸 L3100*W1100*H2050mm 程序控制 PLC+伺服 邦定方式 气缸+伺服电机 工位数 左右双工位 适用尺寸 21寸（可定制） 控制单元 7寸人机界面 对位方式 手动视觉对位 设备重量 1200KG 真空处理 内置真空 卷皮轮 自动卷皮（可设置） FOG/FOB邦定设备功能特点 设备仪表组，每组刀头可单独控制压力，温度等，确保邦定良率及设备稳定性更高。 多段X轴载台，左右双工位、Z平台、满足FOG、FOB、OLB、PWB、等工艺多段邦定。 CCD对位组，双工位平台共用1组CCD，双工位邦定只需1个操作人员对位邦定，大大减少了人工成本。 电机驱动压头组采用伺服电机与气缸机构，达到无自重效果。 压头组，压头可单独调整与控制，且压头最小间距可达5~10MM。 X-Y-θ夹具组，PCB板真空吸附，达到快速定位，提高效率。 自动卷皮轮，邦定完成可自动卷皮热压皮，频率及长度均可设置。