真空贴合机（硬对硬）设备用途 本产品适用于各种硬质平面产品与硬质平面产品的硬对硬（RIGID & RIGID）贴合工艺；如液晶屏（LCD PANEL）与触摸功能玻璃（SENSOR GLASS）、钢化玻璃（COVER LENS）的组合贴合。 真空贴合机（硬对硬）产品介绍 将产品LCM或SENSOR放置治具中，打开真空，吸附牢固； 将TP或GLASS放入治具中定位； 按左启动按钮，1#载台转到腔体下方，真空腔体下压轴真空，真空值达到后，压头下压贴合。 2#载台进行以上1-2步。 1#载台贴合完成，泄压，真空腔体上升。 按右启动按钮，2#载台转到腔体下方，真空腔体下压轴真空，1#载台到达下料位，人工下料。 贴合完成，泄压，真空腔体上升，2#载台复位，人工下料，重复工作。 真空贴合机（硬对硬）产品参数 输入电源 AC380V 50-60Hz 额定功率 2.8KW 工作气压 0.4-0.7Mpa 贴合方式 上模头机构 操作方式 7寸人机界面 安全防护 光栅防护+空气开关+漏电开关 程序控制 PLC 平台移动 旋转双工位 适用尺寸 12寸内（可定制） 加热方式 下平台恒温加热 外形尺寸 L720*W540*H1200mm 设备重量 160KG 真空贴合机（硬对硬）功能特点 人机操作界面：便捷设定和显示各项参数；如贴合时间等。 操作控制按钮：对常用功能使用按键操作，使用双启动按钮，有效防止误操作启动。 压力调节组：能够准确显示压力值，出力大小可调节。 平台加热温控组：下平台加热功能温度可调。 安全光栅保护装置：设备运行时光栅保护范围感应到设备暂停运行，提高安全值。 真空腔体组：配可视窗，双工位工作平台，内置气缸可调节下压行程，速度可设置，保证贴合精度。