FOG/COG(自动对位)邦定机 XCH87-A8 设备用途： 产品适用于各种FPC、COF、TAB与LCD PANEL自动对位预压本压邦定；同时适用于COG。工艺中的驱动IC与LCD PANEL自动预压本压邦定。 广泛应用于：大尺寸液晶屏FOG组装邦定、COG组装邦定等领域。 产品介绍： 设备开机【复位】完成，各运动轴回到待机状态。 进入人机界面，点击【自动模式】，点击【载台复位】。 放Panel & Glass 在载台上，点击【平台真空】按键并吸附牢固。 放COF 在夹具上，点击【COF真空】按键并吸附牢固。 双手启动【左右启动】开关，LCD载台将自动运行至指定工作区域并对LCD邦定区域拍照。 送料轴运行到进料位，预压头（Z轴）往下运动到吸料位停止并打开真空吸附COF。 送料轴破真空后回到待机位，预压头（Z轴）上升到拍照位对COF进行拍照自动对位。 对位OK后预压头（Z轴）往下运行到预压位邦定COF，邦定完成后破COF真空回到待机位 平台自动移动至本压区域进行本压邦定。 邦定完成后，LCD载台将自动运行至指定下一区域往复工作。 功能特点 采用自动视觉系统，邦定精度5um。 伺服驱动COF 送料机构，平稳高速能适应FOG、COG两种工艺。 精密滑台调整CCD机构，调机换型时间短，操作便捷。 上下自动卷皮机构，可满足卷带不摩擦刀头，邦定时与硅胶皮充分接触。 独立配置1个LCD 重点真空区域保障邦定时产品吸附牢固。 载台移动采用高精密级导轨滑块，重复定位精度高。 LCD托盘机构，水平保障LCD不变形。 X-Y-Z 高精密伺服传动机构配合满足自动邦定动作需求。 辅料： 感压纸 ACF 硅胶皮 ACF去除液 无尘布 酒精 棉棒 工具： 镊子 恒温加加热台 刀片 热风枪