硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。森烁科技拥有完整、科学的质量管理体系，齐全的生产设备、完整的团队。并拥有完整的产业链，为客户提供加工定制服务，本公司注重科技创新，工程技术优势明显，为客户提供高品质高纯度4寸用于红外衬底双面抛光单晶硅片. 产品规格参数： 直径：100±0.2mm 厚度：500±20μm 电阻率：8-40Ω.cm 翘曲度：≤20μm 型号：P111/100 每片整片厚度偏差：≤10μm T7-14μ红外透过：≥53%以上 外观：表面清洁、无气泡、无麻点、无划伤、无崩边、无裂痕 包装：真空无尘免洗