硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。现在12 寸硅片的出货量占比超过60％，是目前主流的硅片尺寸。森烁科技拥有完整、科学的质量管理体系，齐全的生产设备、完整的团队。并拥有完整的产业链，为客户提供加工定制服务，本公司注重科技创新，工程技术优势明显，为客户提供高品质高纯度12寸双面抛光单晶硅片dummy wafer. 产品规格参数： 参数类型：SI技术指标 产品尺寸：12英寸 生长方式：直拉单晶（CZ） 表面抛光：双面抛光 直径公差：300±0.3mm 粗糙度Ra:＜0.5nm 弯曲度BOW：＜50um 翘曲度TTV：＜25um 平整度TIR：＜10um 电阻率：1-100ohm.cm 晶体取向：100 厚度：730±20um 颗粒度Pewaferr:＜（for size＞0.3um) 掺杂类型：N型（掺磷、砷、锑）/P型（掺硼） 包装：25片/盒 （分盒装）