5英寸IC级半导体硅片(Prime/Test grade) 用途： 同步辐射样品载体、PVD/CVD镀膜做衬底、磁控溅射生长样品、XRD、SEM、原子力、红外光谱、荧光光谱等分析测试基底、分子束外延生长的基底、X射线分析晶体、半导体光刻 产品尺寸 125mm/5" 表面处理 SSP单面抛光、DSP双面抛光、Lapping双面研磨、SiO2/EPI/SOI等 (具体要求详谈) 生长方式：CZ直拉、FZ区熔 (具体要求详谈) 厚度：180-1000μm (具体要求详谈) 型号/掺杂类型 P /硼 、N/砷、磷、锑 (具体要求详谈) 包装：25片/盒（真空包装） 晶向： 111/100 (具体要求详谈) 电阻率：0.0001-10000(Ω·cm) (具体要求详谈)