硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。现在12 寸硅片的出货量占比超过60％，是目前主流的硅片尺寸。森烁科技拥有完整、科学的质量管理体系，齐全的生产设备、完整的团队。并拥有完整的产业链，为客户提供加工定制服务，本公司注重科技创新，工程技术优势明显，为客户提供高品质表面颗粒度12英寸双面抛光Test级别半导体单晶硅片 产品规格参数： 产品尺寸：12英寸 直径：300±0.2mm 厚度：775±20um 生长方式：CZ 等级：Test 电阻率：1-100Ω-cm 晶体取向：100/111 平整度TIR：＜10um 粗糙度Ra：＜0.5nm 弯曲度BOW ：＜50um 翘曲度TTV ：＜25um 平整度TIR ：＜10um 掺杂类型：N型（掺磷、砷、锑）/P型（掺硼） 颗粒度：按客户需求提供