BGA153测试治具EMMC测试架BGA153测试座老化座手机字库测试架BGA顶窗下压测试座 类型：合金顶窗按压式 封装：BGA153 IC尺寸：11.5*13mm 间距：0.5mm 产品特点： 1、本品为下压结构合金探针测试座； 2、适用于间距为0.5mm的BGA封装芯片； 3、紧凑的设计和较小的测试压力； 4、独有的结构避免卡球； 5、可更换限位框，高精度的定位槽和导向孔，测试准确无误； 6、根据实际测试情况，选用不同探针，可以对IC进行有锡球、无锡球不同测试； 7、人性化设计，探针可更换，便于拆卸、维护，降低测试成本； 8、进口探针、工程材料结合高精度制作设备，socket测试更稳定，使用寿命更长；