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用于全扫描电路中动态老化测试的_ATPG
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产品介绍
良率和可靠性是影响半导体行业成本和利润的两个关键因素。压力测试是一种基于应用高于通常水平的压力的技术,以加速电子设备的退化并提高产量和可靠性。压力测试的标准工业方法之一是高温老化。这项工作提出了一种用于动态老化的全扫描电路 ATPG。提议的 ATPG 方法的目标是生成能够强制转换到全扫描电路的每个节点的测试模式,以保证动态老化测试期间应力的均匀分布。 一、简介 良率和可靠性是影响半导体行业成本和利润的两个关键因素 : [1] 、有大量物理故障机制会影响电子元件的可靠性。其中,常见的有TDDB(Time Dependent Dielectric Breakdown)、热载流子老化、电迁移等。此外,某些制造步骤会引起应力,从而导致潜在损坏,从而缩短器件寿命。 [2]、压力测试是一种基于应用高于通常水平的压力以加速电子设备退化的技术。这种筛选过程背后的想法是加速设备的使用寿命,并让它以超出所谓的婴儿死亡率区域的故障率开始正常运行。 [3]、压力测试的标准工业方法是高温老化和高压筛选老化已被证明在不同程度上对几乎所有导致故障的电路和组装原因都有效。特别是老化筛选能够降低产品在早期现场寿命期间的故障率,在此期间,总体成本和周转时间是值得关注的。添加的制造成本可能占总产品成本的 5% 至 40%,具体取决于老化时间、IC 质量和产品复杂性 [4]、须仔细注意老化应力的设计,以确保准确发现潜在缺陷,另一方面,不会对剩余设备的使用寿命产生不利影响。 特别是,在所谓的动态老化的情况下,能够在被测电路的所有部分以统一方式强制转换的测试模式的设计是一个悬而未决的问题。 这项工作提出了一种用于动态老化的全扫描电路 ATPG。提议的 ATPG 的目标是生成能够强制转换到全扫描电路的每个节点的测试模式,以保证动态老化测试期间应力的均匀分布。 此外,我们的方法试图平衡强制进入电路的转换,以避免器件的部分应力过大并可能损坏它。 2.老化测试的问题 老化是一种筛选方法,用于利用加速老化消除完全加工的微电子部件中的缺陷组件。这种筛选是通过施加压力操作条件获得的。 主要我们可以区分三种类型的老化: · 简单状态老化包括施加偏压和温度并在老化前后进行元件测试。输入和输出引脚开路,仅连接电源引脚。这种简单的电路板设计允许以低成本并行对多个部件施加应力。缺点是不是电路的所有节点都被激励,并且在老化过程中没有反馈,这导致所有老化类型的逃逸率很高; · 动态老化解决了并非所有节点都受到压力的潜在问题。除了升高的电压和温度之外,外部信号也会施加到所有芯片并联的输入引脚。这种技术需要在老化条件下具有完整的产品功能,但可以提高老化效率,同时成本仍然适中,并且很容易实现许多零件的平行应力。在老化期间仍然没有来自任何芯片的反馈可用。通过监控的动态老化实现了进一步的改进。在这种情况下,会执行一些有限的响应监控。根据监测的程度,平行应力受到限制,设备变得更加昂贵。然而,逃逸率降低了;
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