1、DFN8x8大电流测试座 封装尺寸：DFN8封装，间距0.95mm，尺寸8*8mm 测试支持：过800V/30A功率多脉冲测试；测试环境温度-45~155℃； 产品特色：按照芯片实际功能需求设计，允许大电流高电压高频开关脉冲测试，同时兼顾了高压大电流的绝缘设计，保证测试过程中用户的安全。 产品用途：DFN8x8 MOSFET IC 功能测试主要应对高压大电流 2、TO247-3L下压老化座 封装尺寸：TO247封装/TO-3P封装，间距5.44mm，尺寸41.1*15.6mm 测试支持：测试环境温度-45~155℃；相对湿度RH 85%，测试时长1000小时 产品特色：适用于自动化上下料，批量老化板快速取放芯片，自动化老化测试车间，批量推进至老化炉老化舱内，进行智能老化测试。 产品用途：HAST/HTOL等老化测试、可靠性测试，自动化设备匹配使用，手工测试亦可。 3、SMD4 16DUT in 1 翻盖测试座 封装尺寸：SMD4封装，间距4.6mm/2.8mm，尺寸5.9*3.9mm 测试支持：测试环境温度-45~155℃；相对湿度RH 85%，测试时长1000小时 产品特色：适用于手动快速大批量测试，单测试座同时测试16个芯片，单位DUT测试成本下降，规模效应明显 产品用途：常规SMD功率芯片的正常测试，HAST/HTOL等老化测试、可靠性测试，自动化设备匹配使用，手工测试亦可。 4、DC/DC电源芯片测试座 BGA77pin封装是近期一款较为特殊的电源芯片，DC/DC电源功能，共4通道输出，每个通道持续性电流输出为DC 4A，输出峰值在5A。 其功能DC转DC时候，将4V到14V的电压转换成为0.6V~5.5V电压，释放较高电流以及热量，其功耗高达5.5W。 其芯片尺寸：9×15×5.01mm，间距：1.27mm。