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产品介绍

QFN68-0.4 8×8mm 翻盖弹片测试座（空座不带板）产品简介产品用途:编程座、测试座适用封装:QFN68 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm 测试座:QFN68-0.4 特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN-68-0.4 引脚间距(mm):0.4 脚位:68 芯片尺寸:8*8mm