特点：高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和技术支持适用于高校实验室、半导体IC领域，体积较小的产品的表面情急与活化。 用途：适用于摄像头及行业，手机制造、半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。 1、摄像头、指纹识别行业：软硬结合板的金PAD表面去氧化；IR表面清洗、清洁；2、半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗； 3、硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。