Gap Pad 1500无基材间隙填充导热材料
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
Gap Pad 1500可供规格：
厚度(Thickness)：                              20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
片材(Sheet)：                                  8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材(Roll)：                                   无
  导热系数(Thermal Conductivity)：                 -k
  基材(Reinfrcement Carrier)：                    硅胶
胶面(Glue)：                                   双面自带粘
颜色(Color)：                                  黑色
包装(Pack)：                                   美国原装进口包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:   ＞6000
持续使用温度（Continous Use Temp）：            -60°~200°
 
Gap Pad 1500应用材料特性：
Gap Pad 1500是无基材结构，增强服贴，服贴，低硬度，电气绝缘
 
Gap Pad 1500材料说明：
Gap Pad 1500是一款无基材的含有低模量填充复合物的导热材料，在保留优等的导热性能的同时，加工和装配也非常方便，这材料双面具有很好的粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻。
 
Gap Pad 1500典型应用：
计算机和外设、通讯设备、功率变换设备、RDRAMTM存储模块/芯片级封装、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合