东莞贝歌斯电子有限公司
主营产品:导热散热绝缘材料,导热硅矽胶,导热膏,导热绝缘胶带,橡胶,硅胶
产品展示 Products
贝格斯相变化导热材料Hi-Flow 300P
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产品介绍
Hi-Flow 300P可供规格:
厚度:                               
片材:                            mm* mm
卷材:                            mm* m
持续使用温度:                   150°
导热系数:                        -K
热阻:                            -in2/W(25psi)
背胶:                           单面带压敏胶/不带胶
颜色:                           绿色
 
Hi-Flow 300P应用材料特性:
Hi-Flow 300P已被市场认可了的聚酰亚胺基材,绝缘性能,抗切割性能
 
Hi-Flow 300P材料说明:
在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面,Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态,可以来确保总的界面润湿,无溢出。与导热膏比较,它无脏污,污染和麻烦。
 
Hi-Flow 300P典型应用:
弹片/扣具安装
独立的功率半导体和模块
 
Hi-Flow 300P技术优势分析:
和其他品牌同类产品相比较,Hi-Flow 300P在击穿电压和导热性能上更胜一筹。该产品提供易撕离型纸,在大规模的人工装配中特别便利。