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回流焊TNR15-225LH世界初的超小体积无铅设备应对装置
EMIC振动试验装置F系列（电动式）
RCX-S(SIX)6ch（通道）RCX-GL系列炉温测试仪核心记忆体
粘度计PM-2A/PM-2B/PM-2C使用起来轻便简单，还可测定温度
TM-100_GOOT温度计
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Wafer Bonder晶圆键合支撑晶圆进行自动对准
MD-9900_MALCOM数字比重计（自动）
TLF-204-111M_田村无铅锡膏能有效降低空洞
复合PLD设备PLD-M_水户电工
螺旋式粘度计PCU-02V可微少样品量（0.15cc）测出粘度值及温度
【PCB测试】5200TN沾锡天平/wetting balance
3轴机械臂_全轴采用AC伺服电机满足高速搬送
【波峰焊炉温测试仪】DS-10搭载了炉温曲线测定功能
TLF-204-MDS_田村无铅锡膏_衡鹏代理
MITO DENKO水户电工MBE-260_MBE装置
晶圆减薄（晶圆抛光）GDM300_Hapoin衡鹏
STK-7050半自动晶圆切割膜贴膜机 衡鹏
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